安与合 D120 电子级氢氧化镁,聚焦电子元器件防护与高端芯片封装场景。以高纯度(≥99% )、低杂质为基础,兼具 分散性、高效阻燃性,热稳定性优异,优越透明性适配光学电子需求。可抵御高温、腐蚀与辐射,为电子器件筑牢安全屏障,保障数据稳定传输,助力电子产业品质升级 。
- 分散性:均匀分散于电子材料体系,避免团聚分层,保障材料性能稳定。
- 良好耐候性:耐受高温、潮湿、辐射等 环境,长期稳定,延长电子器件寿命。
- 高效阻燃性:抑制燃烧蔓延,提升电子封装材料、电路板基材阻燃等级,守护安全。
- 热稳定性高:高温工况下化学结构与物理形态稳定,助力电子器件 “冷静工作”。
- 优越透明性:适配光学电子器件,保障光线传输,兼顾防护与光学需求。
产品技术指标
项目 | 单位 | 数据 |
氢氧化镁纯度 | % | ≥99 |
灼烧失重(800℃) | % | ≥29.6 |
铁离子 | % | ≤0.005 |
氯根(Cl?) | % | ≤0.02 |
表面水分 | % | ≤0.3 |
粒径(d??) | 微米 | 1.4 - 1.8 |
325 目筛通过量 | % | ≥100 |
白度 | % | ≥97 |
堆积密度 | g/cm3 | 0.3 - 0.4 |